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材料科學的電鏡學 產品展示
冷鑲嵌包埋模具
冷鑲嵌包埋模具
冷鑲嵌模具，用于材料樣本的冷包埋（冷鑲嵌）。
熱鑲嵌樹脂（Hot Mounting Resin）
熱鑲嵌樹脂（Hot Mounting Resin）
熱鑲嵌的過程迅速，可以得到同一的外形和尺寸。熱包埋的溫度可以達到200℃，壓力達到50KN.我們提供的熱鑲嵌樹脂（Hot mounting Resin）分兩種類型：熱塑性樹脂和熱固性樹脂。
冷鑲嵌樹脂（Cold Mounting and Embedding Resins）
冷鑲嵌樹脂（Cold Mounting and Embedding Resins）
冷鑲嵌樹脂是樹脂與加速劑混合提供的一種包埋介質，包埋塊的形成過程也即樹脂聚合的過程。通常條件下，這個過程是放熱的，但是產生的熱是可以用冰或者冷空氣流動來進行控制。
Technovit 4000樹脂包埋試劑盒（Technovit? 4000 Embedding Kits）
Technovit 4000樹脂包埋試劑盒（Technovit? 4000 Embedding Kits）
Technovit 4000 是一種快速固化（聚合大約需8分鐘）、常溫聚合、三組分、以變性聚酯為基質的樹脂包埋試劑。
Technovit 3040印模材料（Impression Material）
Technovit 3040印模材料（Impression Material）
Technovit 3040是以甲基丙烯酸甲酯為基質的粉液二組分樹脂。產品顏色有黃、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測和測量的高精度印模。測量原始樣品和原型。
預切單拋硅片
預切單拋硅片
常用于SEM和SPM中，硅片的一些參數如下，大硅片直徑100mm，基片厚度525un
超平硅片（AFM、SEM用硅片）
超平硅片（AFM、SEM用硅片）
常作為AFM基底片用在科學研究中
鍍金硅片
鍍金硅片
鍍金硅片可用作納米領域的基片、掃描電鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）及其它掃描探針顯微鏡的測距，以及細胞培養(yǎng)，蛋白質DNA 微陣列和反射計等方面。
鍍銀硅片
鍍銀硅片
真空電子束蒸發(fā)鍍膜法制造，在硅片上先鍍一層2-7nm厚的鉻，接著鍍一層50nm厚的銀膜。整個鍍銀硅片經過等離子清洗后包裝。
超平二氧化硅基底片（Ultra-Flat Thermal SiO2 Substrates）
超平二氧化硅基底片（Ultra-Flat Thermal SiO2 Substrates）
超平二氧化硅基底是在超平硅晶片上熱生長非晶SiO2膜（200nm厚度）。
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